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TD芯片研发商展讯在美提交上市申请

来说几句»2007-06-08 2:19:38 下午


新浪科技讯 北京时间6月7日消息,TD-SCDMA移动通信芯片研发商展讯通信(下称“展讯”)已于昨日向美国证券交易委员会(下称“SEC”)提交了IPO(首次公开发行)申请,计划登陆纳斯达克,最高融资1亿美元。如果上市成行,展讯将成为首家登陆美国的中国3G概念股。

展讯提交给SEC的文件显示,该公司的上市承销商分别为摩根斯坦利、雷曼兄弟、Needham & Co.,及Piper Jaffray。文件还显示,该公司计划在纳斯达克发行美国存托股份(ADS),股票代码为“SPRD”。

展讯发展史

2001年,展讯CEO武平率领37人从美国硅谷回到中国,在上海张江科技园成立了展讯。展讯核心产品为2G/2.5G以及TD基带芯片,是全球为数不多的基于TD的3G手机核心芯片研制商。

2003年4月,采用展讯芯片的首款GSM/GPRS手机批量生产;2004年5月,全球首颗TD-SCDMA手机核心芯片在展讯诞生,让TD走出了没有手机核心芯片支持的困境,实现了移动通信终端核心技术的突破。

展讯提交给SEC的文件显示,其2003至2006年的营收分别为240万美元、1290万美元、3830万美元和1.07亿美元,今年第一季营收为2620万美元,同比增长33%。核心产品基频芯片2006年营收为5490万美元,同比增长逾12倍。该公司于去年第一季首次盈利,去年净利润为1440万美元,今年第一季净利润为200万美元。

2001年7月,展讯融到第一笔风险资金,联想投资、华虹国际等公司为其投入了第二笔资金。2004年4月,以硅谷知名风险投资商NEA为首的几家风险投资机构又为其投入了约3000万美元。(叶柳)

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来源:新浪科技

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