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友达于德国 Intersolar 首次展出“Smart Module”模组

来说几句»2010-06-03 7:48:56 pm


新竹2010年6月3日电 /美通社亚洲/ — 友达光电(NYSE: AUO)今日宣布将于2010年6月9至11日,参与在德国慕尼黑举行的2010年太阳能技术博览会 (Intersolar 2010),展出友达全系列创新太阳能光电技术。在一年多的垂直供应链整合后,友达太阳能已在产业上、中、下游掌握多项独步全球的技术,是业界唯一能同时整合多项领先技术的公司。

友达将于 Intersolar 展览中展出产品包括高转换率的 EcoDuo 单晶太阳能模组、EcoDuo PM220P00多晶太阳能模组与首次亮相的“Smart Module”太阳能模组。Intersolar 博览会是由欧洲太阳能工业联盟 (ESTIF)、德国太阳能工业协会 (BSW) 及国际太阳能联盟 (ISES) 等专业机构所共同举办,自1991年创办以来,至今已成为欧洲最大的太阳能技术和产品展览会,每年皆吸引全球许多业界大厂前来共襄盛举。

友达首次展出业界领先的“Smart Module”太阳能模组,能大幅提高发电量。“Smart Module”的模组表面涂了一层特殊的薄膜,能使模组降低反射,以增加光线穿透至太阳能电池上,进而增加太阳能模组的发电量。此特殊薄膜同时也具有自洁能力,能分解太阳能模组上的外来粒子,使模组的表面保持清洁。因此,不仅于直线光入射时,可降低反射以增加光线穿透,对于不同角度的入射光,抗反射效果益加显著,且能增加模组发电量,同时更能减少人员清理的频率,降低长期的维护成本。“Smart Module”所组成的太阳能发电系统于运作初期,大约可增加3%发电量,于安装三个月后,发电量大约可增加至4%。

友达太阳能是目前业界唯一拥有垂直供应链中多项技术第一的“完整解决方案”(Total Solution) 供应商。在硅晶圆原料方面,友达与日本 M. Setek 合作,取得高质量的上游多晶硅与晶圆原料,能制造出最高效率太阳能电池的晶圆;以 M. Setek 先进的线切割技术,还能制造出全世界最薄140um 薄芯片之晶圆;而其特殊的硅材料回收再利用技术独步全球,不仅通过质量验证,还使材料制程更环保。

友达持续与全球合作伙伴密切合作,加快太阳能产业发展脚步,完成垂直供应链整合布局。友达并与美国太阳能电池大厂 SunPower 合资马来西亚太阳能电池厂,通过技术专利上的合作,将能制造出全球最高转换效率的太阳能电池,提供客户更好的服务支持。

而其位于欧陆中心位置捷克布尔诺的太阳能模组厂是台湾厂商落脚欧洲的第一座自动化模组厂。今年4月已将机器入驻,于6月将正式量产,预计2011年产能将达到100MW。该生产线之制程具备高整合度的自动化系统,通过自动化生产线设计,让成品的精密度大幅提升,确保太阳能模组的制作质量,提供欧洲用户”台湾设计,欧洲制造”的最佳选择。

友达将积极参与更多大型项目与太阳光电投资案,预计将在意大利实施地面 (open field) 太阳能发电系统项目开发计划,预估可建置总发电量至少达6.5百万瓦 (MWp),其中,位于北意大利维罗纳总发电量752kWp 的项目将于6月完工。友达也持续与各国当地经销商密切合作,共同发展太阳能模组全区域销售网络 (whole sale network),预计今年底可完成全球经销据点建置,提供全球客户更完善实时的能源服务。

关于友达光电
友达光电是全球领先的液晶面板设计、研发及制造公司。友达光电产品涵盖1.2寸至65寸应用广泛的 TFT-LCD 面板,是全球少数供应大、中、小完整尺寸产品线之厂商。2009年营业额为人民币768亿元,拥有分布于台湾、中国大陆、美国、日本、韩国、新加坡、荷兰及捷克等世界营运据点。友达光电亦是全球第一家于美国纽约证交所 (NYSE) 股票公开上市之 TFT-LCD 制造公司。网址:AUO.com

免责声明
友达光电股份有限公司(“友达”或“本公司”)(台湾证交所交易代号:2409; 纽约证交所交易代号:AUO);全球领先生产 TFT-LCD 之面板制造商,今天发布上述新闻。本新闻稿中之陈述除有关历史性事实外,尚包含美国1933年《证券法》第27A 项和1934年《证券交易法》第21E 项中定义的前瞻性陈述。这些前瞻性陈述根据本公司管理阶层当时包含有关未来营收,成本,财务表现,技术变化,产能,产能利用率,产出效益,制程及区域化多样性,未来扩充计划及营业策略及其它各相关事项等的期待、预测以及信念而编制。这些前瞻性陈述取决于许多可知或不可知风险及不确定性,且可能导致本公司的实际业绩可能会与前瞻性陈述所列明或意涵的业绩有重大差别。可能会引致实际业绩与前瞻性陈述所反映的业绩有重大差别的因素包括平面显示器产业发展的步伐及该等市场的需求增长、本公司产品的市场需求及接受度、本公司技术发展风险、竞争因素,及本公司向美国证券交易委员会提交并在2009年5月27日刊登于第20-F 表格的本公司2008年年报里所载的“风险因素”中述及之其它风险。

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