“作为中国首屈一指的代工厂，我们与 Virage Logic 公司拓展合作伙伴关系将使中芯国际能够提供更多业界领先的65纳米低漏电工艺的半导体 IP，这不仅能满足来自中国本地的系统级芯片开发人员的需要，亦将助益我们开发全球半导体市场。”中芯国际资深副总裁兼首席商务官季克非表示。“目前我们已经有一些客户正积极利用中芯国际的65纳米低漏电工艺及 Virage Logic 公司相关 IP 进行芯片项目的开发。我们期待持续发展与 Virage Logic 的合作关系，不断满足日益增长的市场需求。”

“我们很高兴能够在65纳米低漏电工艺方面扩大与中芯国际的伙伴关系。Virage Logic 开发的业界领先的 IP 产品将能够让更多的客户选择中芯国际作为他们65纳米制造的主要供应商，” Virage Logic 公司市场和销售执行副总裁 Brani Buric 表示。“作为代工厂赞助的 IP 产品计划之一，我们的 SiWare(TM) 存储器编译器和 SiWare(TM) 逻辑库将免费提供给终端用户使用，中芯国际对此充分肯定其战略意义。除此之外我们的 SiPro(TM) MIPI 和 Intelli(TM) DDR 标准高速接口 IP 也为用户提供了一个经验证的解决方案，使得各地的设计师都能在他们的65纳米低漏电设计中选择世界一流的 IP。”

关于 Virage Logic的SiPro(TM) MIPI IP

SiPro MIPI DSI（显示串行接口），CSI（摄像头串行接口）控制器以及物理层 D-PHY，在保证良率的同时，提供性能、面积、功耗的优化方案。SiPro 为移动设备摄像头和显示接口提供无缝连接方案，并已通过系统级验证。该 IP 方案被大量应用于移动 SoC，已在65低电压工艺经过产品验证，并可用于40低电压工艺。

关于 Virage Logic 的 Intelli(TM) DDR 接口 IP 解决方案

Intelli DDR 存储器接口产品拥有为 DDR1，DDR2，DDR3提供最好性能，最低触发时间的智能存储器控制器；最低功耗，最大带宽的移动 SDR，移动 DDR，低功耗 DDR(LPDDR) 以及 LPDDR2存储控制器；并为 DRAM 提供高速、全数字 DDR SDRAM PHY+DLL 方案以及先进的高可配置型 DDR IO。与模拟方案相比，全数字的 Intelli PHY+DLL 方案最多可节省25%的功耗，并缩小多达20%的面积，为高性能、低功耗应用提供优化的硬核方案。

关于 Virage Logic 的 SiWare(TM) 存储器和 SiWare(TM) 逻辑产品

于2007年10月首次推出的65nm Siware 产品线，可满足先进工艺物理 IP 日益复杂的设计要求，目前在40nm 工艺已有超过40家客户。该产品线能针对先进工艺，提供优化的功耗方案，最大程度降低静态功耗和动态功耗。Siware 高密度存储编译器能产生最小面积的存储器。Siware 高速存储编译器能帮助设计者解决最具挑战的关键路径要求。工艺极限变量的编译时间选择，省电模式，读写余量的扩展，超低工作电压，创新的 at-speed 测试，能帮助 SOC 设计者配置出最优化方案。

所有 SiWare 存储器皆完全支持 Virage Logic 公司的 STAR 存储系统。STAR 存储系统为该公司的旗舰嵌入式存储测试和修复系统，可并用于 Virage 逻辑存储以及内部开发或者其他商业用途。为便利修复，该 STAR 存储系统使用代工厂开发的存储 eFUSE 以用于修复署名纪录的存储。STAR 存储系统采用专为先进工艺量身定制的测试算法，以提高产品可靠性及加速产品的高良率周期。

SiWare 逻辑产品线针对高性能，高密度需求，特别量身定制高性能，高密度标准单元库。该单元库包含超过1,100个基础单元，提供多通道配置以及不同的极限变量，能快速达到时序终止，同时不影响面积和功耗。

Virage Logic 的逻辑库通过对更严格的设计规则、更高的可制造性以及更好的电迁移可靠性标准的不断追求而达到良率的最大化。通过统一均衡的版图设计，使用非最小化尺寸器件使得局部的变化达到最小，并且其特性可被代工厂相应的抽取环境所精确反映。比如，能够反映出阱邻近效应，相邻电路扩散间距等 DFM 效应。

供应情况

Virage Logic的SiWare(TM) 存储器和 SiWare(TM) 逻辑产品将在2010年第三季度上市。在代工厂 IP 赞助方案的支持下，Virage Logic 将直接授权给代工厂的终端客户使用。

Virage Logic 的 SiPro(TM) MIPI 和 Intelli(TM) DDR 接口 IP 将在2010年第三季度初上市。

关于 Virage Logic

Virage Logic 是一家为复杂电路设计提供半导体硅知识产权（IP）的领先供应商。该公司拥有高度差异化的产品组合，包括处理器解决方案、接口 IP 解决方案、嵌入式 SRAM 和 NVM、嵌入式测试和良率优化解决方案、逻辑库及存储器开发软件。Virage Logic 是备受半导体产业信赖的 IP 合作伙伴，有超过400家晶圆代工厂、IDM 和无厂 IC 客户采用其方案以达到更高性能、更低功耗、更高密度、更优化良率，缩短客户的产品上市时间以及量产时间。欲得知更多信息，请浏览 http://www.viragelogic.com 。

关于中芯国际

中芯国际集成电路制造有限公司（“中芯国际”，纽约证交所股票代码：SMI，香港联合交易所股票代码：981），是世界领先的集成电路芯片代工企业之一，也是中国内地规模最大、技术最先进的集成电路芯片代工企业。中芯国际向全球客户提供0.35微米到45纳米芯片代工与技术服务。中芯国际总部位于上海，在上海建有一座300mm 芯片厂和三座200mm 芯片厂。在北京建有两座300mm 芯片厂,在天津建有一座200mm 芯片厂，在深圳有一座200mm 芯片厂在兴建中，在成都拥有一座封装测试厂。中芯国际还在美国、欧洲、日本提供客户服务和设立营销办事处，同时在香港设立了代表处。此外，中芯代成都成芯半导体制造有限公司经营管理一座200mm 芯片厂，也代武汉新芯集成电路制造有限公司经营管理一座300mm 芯片厂。详细信息请参考中芯国际网站 http://www.smics.com

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二零一零年第一季的总销售额超越原先指引，由二零零九年第四季的三亿三千三百一十万元上升5.6%至三亿五千一百七十万元，与二零零九年第一季相比上升 140.1%。
二零一零年第一季的毛利率由二零零九年第四季的7.6%改善至14.6%是，由于晶圆付运及平均售价增加所致。
二零一零年第一季来自于经营活动的现金净额由二零零九年第四季的八千九百三十万元增加至一亿五千三百一十万元。
二零一零年第一季普通股持有人应占亏损收窄至一亿八千一百九十万元；相对二零零九年第四季六亿一千七百七十万元。
每股美国预托股股份净亏损(摊薄)为0.41元。

二零一零年第二季指引
以下声明为前瞻性陈述，此陈述基于目前的期望并涵盖风 险和不确定性，部分已于之后的安全港声明中阐明。

二零一零年第二季收入预期增加3%至5%。
经营开支去除汇兑损益预期介乎于八千万至八千四百万美元之间。
资本支出预期介乎于一亿五千万元至两亿美元之间。

在评论季 度业绩时，中芯国际总裁兼首席执行官王宁国博士表示：「在2010年的第一季度，随产着品组合的改善，我们的平均售价有所提高，产能利用率改善至 92.1％，而毛利率亦改善至14.6％。从地区来看，北美和中国继续是我们大部份的收入来源和季度的增长动力。其中北美贡献我们过半的收入且增长了 10.2％，而中国贡献了近四分之一的收入和增长了17.6％。我们看到90纳米及以下制程的收入提高了14.3％，而我们预期毛利率将稳步提高。

晶 圆代工市场看起来是正面的。我们继续看到在第二季度的上升趋势并保持的对于第三和第四季度的谨慎乐观。我们将继续加强公司的组织和业务并定时向投资界交待 最新发展，我们感谢您的支持。要达到持续盈利仍然是我们不变的目标，而我们将全力加强中芯国际的基础从而实践进一步的扩充。 」

本公司 根据香港联合交易所有限公司证券上市规则第13.09(1)条规定的披露责任于二零一零年五月十一日作出本公布。

电话会议／网上业绩公 布详情

日期：二零一零年五月十二日
时间：上海时间上午八时三十分
拨号及登入密码：美国 1-617-614-3672(密码：SMIC)或香港852-3002-1672(密码：SMIC)

二零一零年第一季业绩公布网上直 播可于www.smics.com网站「投资者关系」一栏收听。中芯网站在网上广播后为期十二个月提供网上广播录音版本连同本新闻发布的软拷贝。
关 于中芯国际
中芯国际集成电路制造有限公司(“中芯国际”， 纽约证交所股票代码:SMI，香港联合交易所股票代码: 981)，是世界领先的集成电路芯片代工企业之一，也是中国内地规模最大、技术最先进的集成电路芯片代工企业。中芯国际向全球客户提供0.35微米到45 纳米芯片代工与技术服务。中芯国际总部位于上海，在上海建有一座300mm芯片厂和三座200mm芯片厂。在北京建有两座300mm芯片厂,在天津建有一 座200mm芯片厂，在深圳有一座200mm芯片厂在兴建中，在成都拥有一座封装测试厂。中芯国际还在美国、欧洲、日本提供客户服务和设立营销办事处，同 时在香港设立了代表处。此外，中芯代成都成芯半导体制造有限公司经营管理一座200mm芯片厂，也代武汉新芯集成电路制造有限公司经营管理一座300mm 芯片厂。
详细信息请参考中芯国际网站http://www.smics.com

安全港声明

(根据 1995 私人有价证券诉讼改革法案)
本次新闻发布可能载有(除历史资料外)依据1995 美国私人有价证券诉讼改革法案的“安全港”条文所界定的「前瞻性陈述」。该等前瞻性陈述，包括我们看到第二季度收入持续上升的趋势、我们对下半年保持审慎 乐观、公司要达到持续盈利的目标和“2010年第二季度指引”等声明乃根据中芯对未来事件的现行假设、期望及预测而作出。中芯使用「相信」、「预期」、 「打算」、「估计」、「期望」、「预测」、「有信心」或类似的用语来标识前瞻性陈述，尽管并非所有前瞻性声明都包含这些用语。该等前瞻性陈述乃反映中芯高 级管理层根据最佳判断作出的估计，存在重大已知及未知风险、不确定性，以及其他可能导致中芯实际业绩、财政状况或经营结果与前瞻性陈述所载资料存在重大差 异的因素，包括(但不限于)与半导体行业周期及市场状况有关的风险、全球经济衰退及其对中国经济的影响、激烈竞争、中芯客户能否及时接收晶圆产品、能否及 时引进新技术、中芯抓住在中国发展机遇的能力、中芯于加强全面产品组合的能力、半导体代工服务供求情况、行业产能过剩、设备、零件及原材料短缺、能否取得 生产力，终端市场的财政稳定、中芯股价将来的变动和将来潜在的诉讼和索偿。

投资者应考虑中芯呈交予美国证券交易委员会(「证交会」) 的 文件资料，包括其于二零零九年六月二十二日以20-F 表格形式呈交给证交会的年报，特别是在「风险因素」和「管理层对财务状况和经营业绩的讨论与分析」部分，并中芯不时向证交会(包括以6-K 表格形式)，或香港交易所(「港交所」)呈交的其他文件。其他未知或不可预测的因素也可能对中芯的未来结果，业绩或成就产生重大不利影响。鉴于这些风险， 不确定性，假设及因素，本次新闻发布中讨论的前瞻性事件可能不会发生。请阁下审慎不要过分依赖这些前瞻性声明，因其只于声明当日有效，如果没有标明声明的 日期，就截至本新闻发布之日。除法律有所规定以外，中芯概不负责因新资料、未来事件或其他原因引起的任何情况，亦不拟更新任何前瞻性陈述。

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本公司付运晶圆的平均售价1由每片晶圆840美元减少7.5%至每片晶圆778美元。倘剔除DRAM业务的收益，利用0.13微米或以下制程技术的晶圆收入所占百分比在上述两个期
间自38.2%升至47.5%。

本公布乃根据香港联合交易所有限公司证券上市规则第13.09(1)及13.49(1)条而作出。

(1)根据总收入除以总货量计算的简化平均售价。

中芯国际集成电路制造有限公司（”中芯国际”或”本公司”）董事欣然宣布本公司及附属公司（”本集团”）截至二零零九年十二月三十一日止年度的经审核合并业绩如下：

就一九九五年私人有价证券诉讼改革法案作出的”安全港”提示声明

本年报可能载有（除历史资料外）依据美国一九九五年私人有价证券诉讼改革法案”安全 港”条文所界定的”前瞻性陈述”。该等前 瞻性陈述乃基於中芯国际对未来事件的现行假设 、期望及预测。中芯国际使用”相信”、”预期”、”计划”、”估计”、”预计”、”预测”及类似表述为该等前瞻性陈述之标识，但并非所有前瞻性陈述均包含上述字眼。该等前瞻性陈述乃反映中芯国际高级管理 层根据最佳判断作出的估计，存在重大已知及未知的风险、不确定性以及其他可能导致中芯国际实际业绩、财务状况或经营结 果与前瞻性陈述所载资料有重大差异的因素，包括（但不限於）与半导体行业周期及市况有关风险、激烈竞争、中芯国际客户能 否及时接收晶圆产品、能否及时引进新技术、中芯国际量产新产品的能力、半导体代工服务供求情况、行业产能过剩、设备、零件及原材料短缺、制造产能供给和终端市场的金融情况是否稳定。

除法律规定者外，中芯国际概不对因新资料、未来事件或其他原因引起的任何情况承担任 何责任，亦不拟更新前瞻性陈述。

业务回顾

二零零九年尽管受到二零零八年第四季起全球经济滑落带来史无前例营商困境的影响，中 芯国际继续扩充产品组合与客户。本公司仍持续受惠於其位於规模最大、增长最快的中国集 成电路市场的策略性地位，目睹国内稳定增长，尤其是振兴经济计划点燃强劲内需。鉴於本 公司业务於二零零九年开始改善与恢复，加上产能利用率於第四季反弹至91.5%，本公司来自 更先进0.13微米或以下制程的收益录得大幅增长。

财务回顾

二零零九年，本公司经营活动所得现金为283.6百万美元。二零零九年资金开支总计189.9 百万美元，主要用於研发45纳米技术、扩充上海及天津200毫米晶圆厂的产能、将北京厂的 DRAM 设施改为生产逻辑晶圆以及为深圳项目取得深圳土地使用权及 购买设备。迈步向前，本 公司相信，谷底已过，但仍将继续实施严格资本开支监控，改善效能，培育创意，充实财力， 锐意取得持续盈利能力。

客户及市场

中芯国际的客户遍布全球，包括主要的半导体整合制造商、芯片设计公司及系统公司。凭 藉本公司於中国的策略优势，年内本 公司於大中华市场的业务增长强劲，对收益总额的贡献 自二零零八年的31%增至二零零九年的36%。

按地区收入计算，北美客户贡献收益总额的59%，仍属於中芯国际二零零九年最大的客户 组别，反映先进制程的强劲增长。於其他地区，中国本土客户於二零零九年的贡献收益总额 为20%，台湾客户紧随其後贡献15%。

通讯产品占贡献收益总额的50%，继续成为本公司最大业务分部。同样地，消费产品贡献 的收益比例自二零零八年的32%增至二零零九年的38%。本公司的北美客户（包括主要的半导 体整合制造商及芯片设计公司）对通讯产品（主要为移动电话、网络及 WLAN（无线区域网络 ）应用产品）的需求强劲，而中国客户则对消费及通讯产品（包括数码电视、电视机顶盒、移 动电话，可携式 媒体播放器(PMP)及个人电子助理(PDA)产品）的需求强劲。

在按技术标准划分的收益方面，0.13微米或以下制程的收益自二零零八年的39%增至二零 零九年的48%，而65纳米技术对二零零九年晶圆收益贡献1%。0.13微米或以下先进逻辑制程收 益於二零零九年第一季增长逾135%，并於整年持续向好。另外，45纳米低功耗技术开发如期 进行，本公司同时将技术供应扩展至40纳米，另外扩充至包括55纳米。

二零零九年，本公司新增74名客户，大部分新客户为中国的芯片设计公司，本公司营收因 此录得高速增长。尤其是，无论按收 益计算，抑或按采用先进技术的新产品（部分为65纳米 技术）数量计算，本公司的中国业务一直稳步增长。此项趋势亦显示，中国的创新与设计能 力正以高速赶上世界各国。在中国的芯片设计公司中，具备创新设计与产品且潜力优厚的一众 新星持续出现，本公司为该等公司提供多款应用技术，包括 CMOS 图像感应器 (CIS)、CMMB 移动 电视、高清电视、RFID、无线产品及其他 产品。为达到此项目标，中芯国际维持与中国现有 客户及新增客户一贯合作承诺，进而紥稳作为市场上领先代工企业的地位， 与此同时，本公 司将继续拓展全球市场。

研发

本公司二零零九年的研发开支为160.8百万美元，占本公司销售额15.0%。

研发工作主要集中於本公司的逻辑晶圆及系统晶片 (SOC) 业务。中芯国际於二零零九年开创多个重要里程碑。年初，Synopsis 与中芯国际联合推出的90纳米多重电压 RTL 至 GDSII 的升级参考设计流程，是可提升内置针对测试 (DFT) 及生产的设计 (DFM) 能力的高级合成工具。於二零零九年四月，中芯国际与国内领先设计公司共同开发的90纳米数码相框芯片，是市场上集成度最高的多媒体SOC。先进 CMOS 逻辑晶圆方面，中芯国际提前成功开发45纳米芯片，亦於65纳米及90纳米技术标准加入新的知识产权库。此外，本公司成功开发0.11微米 CMOS 图像感应器 (CIS)加工技术，是目前业内最先进的CIS加工技术之一。在非挥发性记忆 体 (NVM) 技术方面，0.13微米 ETox 已於二零零九年初投产，而90纳米 ETox 则正进行风险生产。本公司於微电机系统 (MEMS) 芯片方面的研发亦已於二零零九年为首名客户升级为风险生产，另外亦成功提升了相 变化记忆体、HV、混合信息及射频 (RF) 等其他方面的技术，使相关产品更轻巧、更省电、成本更低，从而配合客户需求。

本公司聘用约700名研发人员，具备半导体行业经验与全球及中国着名大学学府高等学位 。

诉讼

本公司与台积电於二零零九年十一月九日订立和解协议（”二零零九年和解协议”），平 息一切未决诉讼。二零零九年和解协议解决双方之间一切未决诉讼，而双方均撤销一切未决 诉讼，包括本公司反诉台积电的待决加州诉讼。二零零九年和解协议的主要条款包括：

1)作出判决後，双方解除所有已经或可能已经诉诸待决诉讼的指控；
2)终止中芯国际根据先前和解协议项下余下款项（约40百万美元）的付款责任；
3)向台积电支付合共200百万美元（於签订协议时支付15百万美元，资金将以中芯国际现有现金结余拨付，余额将於四年 内分期支付 – 二零零九年十二月三十一日前须付15百万美元、二零一零年十二月三十一日前须付80百万美元、二零一一年十二月三十一日前须付30百万美元、二零一二年十二月三十一日前须付30百万美元及二零一三年十二月三十一日前须付30百万美元）；
4)承诺授予台积电1,789,493,218股中芯国际股份（占中芯国际於二零零九年十月三十一日已发行股本约8%）及一份可认 购695,914,030股中芯国际股份的认股权证（可予调整及於发行後三年内行使），认购价为每股1.30港元。股份及认股权证 让台积电可於股份发行落实後获得中芯国际已发行股本总控股权约10%，惟须待接获政府及监管机构批准，方可作实；及
5)倘违反本次和解，则采取若干补救措施。

二零一零年展望

随着经济改善，本公司将逐步加固整体基础，故对二零一零年整体展望抱持乐观态度。随 着官司和解，本公司有个新开始，新管理团队也准备就绪，迎接前面的挑战。

毛利率於二零零九年最後一季回复至10.5%，而本公司的目标是於二零一零年保持双位数 字。此外，随着客户转移至平均售价 较高的先进制程，产品组合不断改善，而65纳米技术亦 持续扩产。资本开支继续受控，并集中在平均售价较高的产品上。

半导体市场整体向好，而且，中国市场更为理想。本公司对中芯国际二零一零年表现感到乐 观，我们将抓紧机遇，在此蜕变的一年改善业务。

完整的”中芯国际集成电路制造有限公司二零零九年年度业绩公布”请参阅：
http://www.prnasia.com/sa/attachment/2010/04/20100427569939.pdf

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新浪科技讯 北京时间10月29日消息，中芯国际(NYSE: SMI)今天发布了截至9月30日的2008年第三季度财报，第三季营收为3.759亿美元，较上一季度增长9.6%；净亏损3030万美元，较上一季度的4560万美元有所减少。

主要业绩：

　　-第三季营收为3.759亿美元，较上一季度增长9.6%。特别是第三季0.13微米及90纳米产品销售，比上季度增长了23.3%;

　　-简化平均售价由上一季度的853美元增至871美元，增长2.1%-

　　-第三季毛利率从上季度的6.1%增至7.2%-

　　-第三季净亏损额由第二季度的4560万美元减至3030万美元。

　　中芯国际CEO张汝京表示：“以第三季度表现来说，我很高兴地看到季度总收入增加了9.6%，增加的主要原因是由于今年第三季逻辑需求量增加及产能转化后使得平均售价提高。逻辑芯片在第三季度总销量，相对第二季度增加了9.9%，占总收入的87.4%。按客户分类计算，无晶圆厂集成电路设计公司对总收入的贡献比上季度增加了10.5%，比去年同期增加16.2%。以产品分类计算，通讯类产品销售强劲，第三季销售比上季增加了13.9%。此外，应用消费类的销售也在第三季度增加了10.9%。而第三季度的DRAM内存芯片收入则继续缩减至仅占总收入的24%。在1.98亿美元的折旧和分期偿还费用的结果下，我们净亏损3030万美元。从收入比例计算，折旧费用比例已比上一季度下降了5%。此外，从明年开始，上海200毫米晶圆厂房的折旧费用将在其后两年内下降近一半，这将进一步改善我们的利润。至于利息、税项、折旧以及摊销前的收入利润方面，则从第二季度的42.5%上升至第三季度的45.5%。

　　在第三季度，我们继续在主要的战略举措取得进展。第一，DRAM的产能转换到逻辑如期进行中，估计今年年底完成。完成后，我们预计北京300毫米晶圆厂房在今年年底的逻辑产量将相对年初增加超过50%。”

　　电话会议

　　中芯国际将于北京时间10月30日晚8:30召开电话会议，美国可拨打1-617-597-5342，香港可拨打852-3002-1672，接入码为“SMIC”。中芯国际网站www.smics.com的投资者关系页面将提供电话会议的直播及回放，回放保留时间为直播结束后的12个月内。(肖恩)

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新浪科技讯 美国东部时间7月28日10:42(北京时间7月28日22:42)消息,中芯国际(NYSE:SMI)今天发布了截至6月30日的2008年第二季度财报。财报显示，中芯国际第二季度总营收为3.429亿美元，比上一季度下滑5.4%，同比下滑8.5%，净亏损4560万美元。
主要业绩：

　　中芯国际第二季度非DRAM营收为3.307亿美元，比上一季度增长3.8%，同比增长24%；

　　中芯国际第二季度营收为3.429亿美元，比上一季度下滑5.4%，同比下滑8.5%，因一季度决定退出DRAM业务；

　　中芯国际第二季度DRAM在总营收中所占比例为3.6%，低于上一季度的12.1%。

　　中芯国际第二季度毛利率为6.1%，高于上一季度的-9.0%。

　　中芯国际第二季度净亏损为4560万美元，主要由于北京工厂正处于从DRAM业务向逻辑生产转型阶段。

　　中芯国际第二季度每股美国存托股票摊薄亏损为0.1227美元。(志伟)

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新浪科技讯 美国东部时间1月29日7:28(北京时间1月29日20:28)消息，中芯国际(NYSE:SMI)今天发布了截至12月31日的2007年第四季度财报。报告显示，中芯国际第四季度营收为3.953亿美元，比上一季度增长1.0%，同比增长3.0%；第四季度净亏损为2120万美元，上一季度净亏损为2560万美元，去年同期净利润为14万美元。

主要业绩：

　　-中芯国际第四季度营收为3.953亿美元，比上一季度增长1.0%，同比增长3.0%；

　　-第四季度毛利润为3500万美元，比上一季度下滑17.0%，同比增长80%；

　　-第四季度净亏损为2120万美元，上一季度净亏损为2560万美元，去年同期净利润为14万美元；

　　-第四季度每股美国存托凭证完全摊薄亏损为0.057美元；

　　-第四季度产能利用率为94.4%，高于上一季度的94.1%，以及去年同期的86.6%；

　　-第四季度晶圆销量为497454片8英寸等值晶圆，比上一季度增长8.5%，比去年同期增长17.2%；

　　财务分析：

　　中芯国际第四季度营收为3.953亿美元，比上一季度的3.914亿美元增长1.0%，比去年同期的3.838亿美元增长3.0%。中芯国际2007年营收为15.498亿美元，比2006年增长5.8%。

　　中芯国际第四季度销售成本为3.602亿美元，比上一季度的3.491亿美元增长3.2%，主要由于晶圆销量增加。

　　中芯国际第四季度毛利润为3500万美元，比上一季度的4230万美元下滑17.0%，比去年同期的1950万美元增长80.0%。中芯国际2007年毛利润为1.527亿美元，比2006年增长20%。

　　中芯国际第四季度毛利率为8.9%，低于上一季度的10.8%，主要由于DRM芯片平均价格持续下滑。中芯国际2007年毛利率为9.9%，高于2006年的8.7%。

　　中芯国际第四季度总运营支出为5740万美元，比上一季度的6240万美元下滑8.1%，主要由于总务和行政支出减少。

　　中芯国际第四季度研发支出为2620万美元，比上一季度的2590万美元增长1.1%

　　中芯国际第四季度总务和行政支出为1880万美元，低于上一季度的2380万美元，主要由于汇兑损失和法律费用减少。中芯国际第四季度来自于运营活动的汇兑损失为90万美元，低于上一季度的570万美元。计入非运营活动产生的汇兑收益，中芯国际第四季度的总汇兑收益为360万美元，上一季度总汇兑收益为200万美元。

　　中芯国际第四季度销售和营销支出为570万美元，比上一季度的490万美元增长16.1%，主要由于与销售活动相关的工程材料支出增加。
中芯国际第四季度晶圆销量为497454片8英寸等值晶圆，比上一季度增长8.5%，比去年同期增长17.2%。

　　中芯国际第四季度月产能为18.525万片8英寸等值晶圆，高于上一季度的18.02万片。

　　中芯国际第四季度产能利用率为94.4%，高于上一季度的94.1%，以及去年同期的86.6%。

　　中芯国际第四季度其它非运营亏损为170万美元，上一季度其它非运营亏损为430万美元。

　　中芯国际第四季度净亏损为2120万美元，上一季度净亏损为2560万美元，去年同期净利润为14万美元。中芯国际2007年净亏损为4000万美元，2006年净亏损为4410万美元。

　　按照应用划分，计算机芯片在中芯国际第四季度营收中所占比例为22.9%，通信芯片所占比例为47.4%，消费芯片所占比例为22.7%，其它芯片所占比例为7.0%。

　　按照地域划分，北美地区在中芯国际第四季度营收中所占比例为44.6%，亚太地区(不包括日本)所占比例为26.4%，日本所占比例为10.4%，欧洲所占比例为18.6%。

　　截至2007年12月31日，中芯国际持有的现金和现金等价物总值为4.69亿美元，截至2007年9月30日为4.38亿美元。

　　业绩展望：

　　中芯国际预计2008年第一季度营收与上一季度持平或略有下滑；运营支出在销售额中所占比例为15%到20%；资本支出约为2亿美元到2.3亿美元；折旧和摊销支出约为1.9亿美元到2.1亿美元。

　　电话会议：

　　财报发布之后，中芯国际将于美国东部时间1月29日19:30(北京时间1月30日8:30)召开电话会议。中芯国际管理层将出席此次会议，解读财报要点，并回答投资者和分析师的提问。要收听中芯国际电话会议，美国投资者可拨打电话1-617-597-5342，中国香港投资者可拨打电话852-3002-1672，密码均为“SMIC”。

　　此外，投资者也可以访问中芯国际网站www.smics.com的投资者关系频道收听电话会议网络直播和录音。电话会议录音将在该网站上保存12个月时间。(孟帆)

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新浪科技讯 美国东部时间10月30日9:11(北京时间10月30日21:11)消息，中芯国际(NYSE:SMI)今天发布了截至9月30日的2007年第三季度财报。报告显示，中芯国际第三季度营收为3.914亿美元，比上一季度增长4.4%，同比增长6.1%；第三季度净亏损为2560万美元，上一季度净亏损为210万美元，去年同期净亏损为3600万美元。

　　主要业绩：

　　-中芯国际第三季度营收为3.914亿美元，比上一季度增长4.4%，同比增长6.1%；

　　-第三季度毛利润为4230万美元，比上一季度增长9.8%，同比增长57.2%；

　　-第三季度净亏损为2560万美元，上一季度净亏损为210万美元，去年同期净亏损为3600万美元；

　　-第三季度产能利用率为94.1%，高于上一季度的88.9%，低于去年同期的84.3%；

　　-第三季度晶圆销量为458466片8英寸等值晶圆，比上一季度增长3.4%，比去年同期增长10.7%；

　　财务分析：

　　中芯国际第三季度营收为3.914亿美元，比上一季度的3.748亿美元增长4.4%，比去年同期的3.689亿美元增长6.1%。其中，中芯国际的逻辑芯片营收比上一季度增长13.0%，DRM芯片营收比上一季度下滑14.6%。

　　中芯国际第三季度销售成本为3.491亿美元，比上一季度的3.363亿美元增长3.8%，主要由于截至第三季度末的DRM库存亏损准备金增加。

　　中芯国际第三季度毛利润为4230万美元，比上一季度的3850万美元增长9.8%，比去年同期的2690万美元增长57.2%。

　　中芯国际第三季度毛利率为10.8%，高于上一季度的10.3%，主要由于产能利用率提升和逻辑芯片销量增加，但DRM芯片价格持续下滑。

　　中芯国际第三季度总运营支出为6240万美元，比上一季度的4710万美元增长32.5%，主要由于研发支出、以及管理和总务支出增加。

　　中芯国际第三季度研发支出为2590万美元，比上一季度的2320万美元增长11.7%，主要由于上海12英寸晶圆项目和65纳米生产工艺研发。

　　中芯国际第三季度总务和行政支出为2380万美元，高于上一季度的1470万美元。不计入货币汇兑亏损，中芯国际第三季度总务和行政支出为1810万美元，与上一季度基本持平。中芯国际第三季度来自于运营活动的汇兑亏损为570万美元，上一季度来自于运营活动的汇兑收益为480万美元。不过，计入非运营活动产生的汇兑收益，中芯国际第三季度的总汇兑收益为200万美元，去年同期总汇兑收益为330万美元。

　　中芯国际第三季度销售和营销支出为490万美元，比上一季度的420万美元增长15.8%。

　　中芯国际第三季度晶圆销量为458466片8英寸等值晶圆，比上一季度增长3.4%，比去年同期增长10.7%。

　　中芯国际第三季度月产能为18.02万片8英寸等值晶圆，高于上一季度的16.9万片。

　　中芯国际第三季度产能利用率为94.1%，高于上一季度的88.9%，低于去年同期的84.3%。

　　中芯国际第三季度其它非运营亏损为430万美元，上一季度其它非运营收益为610万美元。

　　中芯国际第三季度净亏损为2560万美元，上一季度净亏损为210万美元，去年同期净亏损为3600万美元。

　　按照应用划分，计算机芯片在中芯国际第三季度营收中所占比例为22.7%，通信芯片所占比例为50.0%，消费芯片所占比例为18.3%，其它芯片所占比例为9.0%。

　　按照地域划分，北美地区在中芯国际第三季度营收中所占比例为44.7%，亚太地区(不包括日本)所占比例为26.4%，日本所占比例为10.1%，欧洲所占比例为18.8%。

　　截至2007年9月30日，中芯国际持有的现金和现金等价物总值为3.83亿美元，截至2007年6月30日为3.72亿美元。

　　业绩展望：

　　中芯国际预计2007年第四季度营收比上一季度增长2%到5%；折旧和摊销支出约为1.85亿美元到2.05亿美元；资本支出约为6000万美元到9000万美元；运营支出在营收中所占比例为15%左右。

　　电话会议：

　　财报发布之后，中芯国际将于美国东部时间10月30日20:00(北京时间10月31日8:00)召开电话会议。中芯国际首席执行官兼总裁张汝京和代理首席财务官吴曼宁将出席此次会议，解读财报要点，并回答投资者和分析师的提问。要收听中芯国际电话会议，美国投资者可拨打电话1-617-597-5342，中国香港投资者可拨打电话852-3002-1672，密码均为“SMIC”。

　　此外，投资者也可以访问中芯国际网站www.smics.com的投资者关系频道收听电话会议网络直播和录音。电话会议录音将在该网站上保存12个月时间。(孟帆)

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