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“中国民营企业赴美上市融资论坛”11月5日-7日在北京举行

美国华达产业投资公司(NASDAQ:CDII)联合中国国际跨国公司促进会主办第四届中外跨国公司 CEO 圆桌会议平行论坛暨“中国民营企业赴美上市融资论坛”

北京2010年10月14日电 /美通社亚洲/ — 美国华达产业投资公司(NASDAQ:CDII)将于2010年11月5日-7日北京中国大饭店,在中国国际跨国公司促进会和联合国开发计划署、联合国贸 易和发展大会、联合国工发组织、联合国环境规划署、全球契约组织共同举办的第四届中外跨国公司 CEO 圆桌会议中,与中国国际跨国公司促进会共同主办“中国民营企业赴美上市融资论坛”,旨在帮助中国民营企业深入了解美国资本市场、科学充分地利用海外融资渠 道,推进中国民营经济国际化进程。

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