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TD芯片研发商展讯在美提交上市申请

新浪科技讯 北京时间6月7日消息,TD-SCDMA移动通信芯片研发商展讯通信(下称“展讯”)已于昨日向美国证券交易委员会(下称“SEC”)提交了IPO(首次公开发行)申请,计划登陆纳斯达克,最高融资1亿美元。如果上市成行,展讯将成为首家登陆美国的中国3G概念股。

展讯提交给SEC的文件显示,该公司的上市承销商分别为摩根斯坦利、雷曼兄弟、Needham & Co.,及Piper Jaffray。文件还显示,该公司计划在纳斯达克发行美国存托股份(ADS),股票代码为“SPRD”。
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